แผ่นรองส่วนประกอบและร่องรอยการเชื่อมต่อถูกแกะสลักจากแผ่นทองแดงที่เคลือบลงบนพื้นผิวที่ไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า แผงวงจรพิมพ์ได้รับการออกแบบเป็นด้านเดียวโดยมีแผ่นทองแดงและร่องรอยที่ด้านหนึ่งของบอร์ดเท่านั้นโดยใช้แผ่นทองแดงสองด้านและมีร่องรอยที่ด้านบนและขาย arduino ด้านล่างของบอร์ดหรือการออกแบบหลายชั้นโดยมีแผ่นทองแดงและร่องรอยที่ด้านบนและด้านล่าง ของบอร์ดที่มีจำนวนชั้นทองแดงภายในที่มีร่องรอยและการเชื่อมต่อ

ขาย arduino ประกอบด้วยวัสดุอิเล็กทริกหลัก

ขาย arduino ที่ชุบทองแดงด้านใดด้านหนึ่งหรือทั้งสองด้าน การชุบทองแดงนี้ถูกแกะสลักเพื่อสร้างแผ่นทองแดงจริงและร่องรอยการเชื่อมต่อบนพื้นผิวกระดานซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการผลิตบอร์ด ขาย arduino วัสดุอิเล็กทริกหลายชั้นที่ชุบด้วยกาวและชั้นเหล่านี้ใช้เพื่อแยกชั้นของการชุบทองแดง ชั้นทั้งหมดเหล่านี้เรียงตัวกันแล้วเชื่อมเป็นโครงสร้างบอร์ดเดียวภายใต้ความร้อนและความดัน บอร์ดหลายชั้นที่มี 48 ชั้นขึ้นไปสามารถผลิตได้ด้วยเทคโนโลยีในปัจจุบันในการออกแบบบอร์ดสี่ชั้นโดยทั่วไปชั้นภายในมักใช้เพื่อจัดหาพลังงาน

การเชื่อมต่อกราวด์เช่นเลเยอร์ระนาบ ขาย arduino และเลเยอร์ระนาบกราวด์เป็นสองชั้นภายในโดยมีการเชื่อมต่อวงจรและส่วนประกอบอื่น ๆ ทั้งหมดที่ด้านบน และชั้นล่างสุดของกระดาน ขาย arduino ที่ซับซ้อนมากอาจมีเลเยอร์จำนวนมากเพื่อทำการเชื่อมต่อที่หลากหลายสำหรับระดับแรงดันไฟฟ้าที่แตกต่างกันการเชื่อมต่อกราวด์หรือสำหรับการเชื่อมต่อลีดจำนวนมากบนอุปกรณ์บอลกริดอาร์เรย์และรูปแบบแพ็คเกจวงจรรวมขนาดใหญ่อื่น ๆ

ขาย arduino ประเภทที่ใช้ในการสร้างกระดานหลายชั้น

ขาย arduino กลาสที่ชุบด้วยกาวล่วงหน้าและอยู่ในรูปแบบแผ่นโดยปกติจะหนาประมาณ. 002 นิ้ว วัสดุหลักมีลักษณะคล้ายกับกระดานสองด้านที่บางมากโดยมีวัสดุอิเล็กทริกเช่นไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่โดยมีชั้นทองแดงทับอยู่ในแต่ละด้านโดยปกติจะเป็นวัสดุอิเล็กทริกที่มีความหนา ในการออกแบบบอร์ดหลายชั้นมีสองวิธีที่ใช้ในการสร้างจำนวนเลเยอร์ที่ต้องการ วิธีการเรียงแกนหลักซึ่งเป็นเทคโนโลยีรุ่นเก่าจะใช้ชั้นกลางของวัสดุ โดยมีชั้นของวัสดุหลักอยู่ด้านบนและอีกชั้นของวัสดุหลักด้านล่าง การรวมกันของชั้น หนึ่งชั้นและสองแกนหลักจะทำให้เป็นกระดาน 4 ชั้น

วิธีการซ้อนฟิล์มซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ใหม่กว่าจะมีวัสดุหลักเป็นชั้นกลางตามด้วยชั้นของขาย arduino และทองแดงที่สร้างขึ้นด้านบนและด้านล่างเพื่อสร้างจำนวนชั้นสุดท้ายที่จำเป็นสำหรับการออกแบบบอร์ด สร้างแซนวิช วิธีนี้ช่วยให้ผู้ผลิตมีความยืดหยุ่นในการรวมความหนาของชั้นบอร์ดเข้าด้วยกันเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดความหนาของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปโดยการเปลี่ยนจำนวนแผ่น ในแต่ละชั้น เมื่อสร้างชั้นวัสดุเสร็จแล้วสแต็กทั้งหมด

รายละเอียดเพิ่มเติม: https://www.allnewstep.com/